在氧化鋯陶瓷加工過(guò)程中，有不少的朋友發(fā)現(xiàn)，有一些的氧化鋯陶瓷表面的氣孔特別多，然而有一些氧化鋯陶瓷表面卻又特別光滑，幾乎沒(méi)有氣孔。那么您知道氧化鋯陶瓷加工表面出現(xiàn)氣孔的原因是什么嗎?下面康柏工業(yè)陶瓷小編為您介紹：

　　氧化鋯陶瓷加工表面出現(xiàn)氣孔的原因：

　　1、氧化鋯陶瓷中的晶粒生長(zhǎng)不受成型體性質(zhì)的影響。

　　2、較高的二面角、成型密度、較窄的顆粒和孔徑分布有利于氧化鋯陶瓷晶粒密度關(guān)系軌跡向高密度和小晶粒方向移動(dòng)。

　　3、晶粒尺寸和密度之間的線性關(guān)系受模制體的性質(zhì)影響，因?yàn)榫ЯＩL(zhǎng)由晶粒間尺寸差異的化學(xué)勢(shì)驅(qū)動(dòng)，而致密化由作用在氧化鋯陶瓷孔上的燒結(jié)壓應(yīng)力驅(qū)動(dòng)。

　　4、氣孔的生長(zhǎng)同時(shí)受晶粒生長(zhǎng)和致密化的控制。前者導(dǎo)致氣孔生長(zhǎng)與籽粒生長(zhǎng)同步，而后者導(dǎo)致氣孔收縮和氣孔R(shí)值下降的同時(shí)，也會(huì)讓氧化鋯陶瓷的氣孔生長(zhǎng)受到模體性質(zhì)的影響。

　　5、氧化鋯陶瓷在超細(xì)粉末燒結(jié)的初始階段幾乎可以忽略不計(jì)，晶粒生長(zhǎng)和致密化同時(shí)發(fā)生。從燒結(jié)開(kāi)始到中間階段結(jié)束，晶粒尺寸和密度呈線性關(guān)系。這種線性關(guān)系可以根據(jù)晶粒生長(zhǎng)和致密化發(fā)生在相同的擴(kuò)散和傳質(zhì)機(jī)理以及等溫過(guò)程中晶粒生長(zhǎng)和密度對(duì)時(shí)間的依賴性來(lái)解釋。

　　綜上所述，就是氧化鋯陶瓷加工表面出現(xiàn)氣孔的原因，當(dāng)我們遇到表面出現(xiàn)氣孔時(shí)，可以針對(duì)這些方面進(jìn)行檢查并分析原因，從而再根據(jù)所產(chǎn)生的原因進(jìn)行解決問(wèn)題即可。